电阻-发热电阻片-厚博电子(多图)的详细描述：

三、厚膜电路的发展方向（五个大方向）

1. 材料方面

1）电子浆料

•用贱金属浆料代替浆料

•研究和开发聚合物厚膜浆料。（烧结温度低，可节省能源并减小环境污染）

•光刻细线导体浆料

•高介低损耗的电容介质浆料

•低介低损耗高绝缘强度的多层介质浆料

2).基板

 研究开发电性能优良、导热性好、价廉的基板材料

•高导热的AlN、SiC陶瓷基板

•各种绝缘的金属复合基板（如涂釉钢板等）

•聚酰、聚四氟乙烯等柔性基板

电位器">电位器的工作电压

　　电位器">电位器的工作电压是指电位器">电位器在规定的条件下，长期可靠地工作而不损坏，所允许承受的点工作电压，也称为额定工作电压。

　　电位器">电位器的实际工作电压要小于额定工作电压。如果实际工作电压高于额定工作电压，则电位器">电位器所承受的功率要超过额定功率，则导致电位器">电位器过热损坏。

(5)

  电位器">电位器的动噪声

　　当电位器">电位器在外加电压作用下，其动接触点在电阻体上滑动时，产生的电噪声称为电位器">电位器的动噪声。动噪声是滑动噪声的主要参数之一，动噪声值的大小与转轴速度、接触点和电阻体之间的接触电阻、电阻体的电阻率不均匀变化、动接触点的数目以及外加电压的大小有关。

v1)粘结剂(成膜树脂)

作为光致抗蚀剂的成膜剂，使感光胶各组份粘结成膜，起抗蚀剂伪骨架作用，它在光致聚

合过程中不参与化学反应。 要求粘结剂具有较好的成膜性；与光致抗蚀剂的各组份有较好的互溶性；与加工金属表面

有较好的附着力；它很容易从金属表面用碱溶液除去；有较好的抗蚀、抗电镀、抗冷流、耐热等 性能。 粘结剂通常是酯化或酰胺化的聚——顺丁烯二酸酐树脂(聚苯丁树脂)。

v2)光聚合单体

它是光致抗蚀剂胶膜的主要组份，在光引发剂的存在下，经紫外光照射发生聚合反应，生

成体型聚合物，感光部分不溶于显影液，而未曝光部分可通过显影除去，从而形成抗蚀图像。多

元醇烯酸酯类及酯类是广泛应用的聚合单体，例如酸酯是较好的 光聚合单体。

v3)光引发剂

在紫外光线照射下，光引发剂吸收紫外光的能量产生游离基，而游离基进一步引发光聚合 单体交联。干膜光致抗蚀剂通常使用醚、叔丁基恿醌等作光引发剂